嵌入式硬件工程師
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職位類別：
嵌入式硬件工程師所屬部門：
研發(fā)部工作地點：
北京招聘人數(shù)：
1人發(fā)布時間：
2023-07-191. 根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型；
2. 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計與測試
3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測試；
4. 負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)；
5. 負(fù)責(zé) 相關(guān)項目文檔編寫。
任職要求：
1. 電子、自動化或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2. 需有三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式計算機產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗；
3. 精通模擬及數(shù)字電路，有很強的分析及解決問題的能力；
4. 熟悉ARM、DSP、FPGA、MCU的芯片選型及外圍電路，熟悉TI-ARM單片機及RS485、以太網(wǎng)、CAN等通信電路者優(yōu)先；
5. 熟悉硬件低層軟件開發(fā)；
6. 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設(shè)計工具，熟悉PCB布局及設(shè)計；
7．能獨立完成原理圖，PCB LAYOUT，經(jīng)驗豐富；
8. 具有較強的文檔組織及編寫能力，可獨立撰寫硬件開發(fā)及項目管理文檔
9. 具有團(tuán)隊合作精神，誠實勤懇，學(xué)習(xí)能力強，英語良好。